HOT KOOP USB 90 graden interface plug connector 19.5 MM ijzer USB AF side plug vrouwelijke basis USB SMT rechte connector voor laptop
Productvoordelen: snelle levering, gratis monsters, producten met RoHS-certificering, lasersoldeerproces, levensduur van meer dan 300.000 keer, gegarandeerde after-sales service, technische ondersteuning en goede serviceinstelling
Toepassingsgebieden: externe USB-poort van de computer, oplaadapparatuur, instrumenten en apparatuur, consumentenelektronica, huishoudelijke apparaten, beveiligingsproducten
Sterke punten van de fabriek: met 13 jaar ervaring in de sector heeft het bedrijf de ISO9001-certificering behaald, een aantal patentcertificaten, meer dan 5300 coöperatieve klanten, veel klanten van beursgenoteerde bedrijven, 106 werknemers, 12 hardwareponsen, 18 spuitgietmachines, 26 full- automatische assemblagemachines, 32 volautomatische testmachines, 21 semi-automatische testmachines, 12 levensduurtestmachines en 25 andere testapparatuur
OPMERKINGEN:
1. Materiaalspecificatie:
1) ISOLATIEMATERIAAL THERMOPLASTISCHE.
2) SHELL: KOPERLEGERING/SPCC, T: 0,30 mm
PLATING: NIKKEL
3) AANSLUITING: KOPERLEGERING, T: 0,25 mm
PLATING: GOUD/VERTINKT.
2. ELEKTRISCHE KENMERKEN:
1) ISOLATIEWEERSTAND: 100MΩ MIN.
2) CONTACTWEERSTAND: MAX. 30 mΩ.
3) WEERSTANDSPANNING: 500V AC.
3.MECHANISCHE KENMERKEN:
1) INSERTIEKRACHT: MAX. 3,57 kgf.
2) EXTRACTIEKRACHT: 1,02 kgf MIN.
INFORMATIE ORDENEN
Opslagomgeving: droge omgeving op kamertemperatuur, vermijd contact met zuur en vochtig klimaat
STANDAARD ATMOSFERISCHE OMSTANDIGHEDEN: TENZIJ ANDERS SPECIFICATIES IS HET STANDAARD BEREIK VAN ATMOSFERISCHE OMSTANDIGHEDEN VOOR HET UITVOEREN VAN METINGEN EN TESTS ALS VOLGT:
(1) TUSSEN LICHAAM EN LEIDING: 5ºC TOT 35℃
(2) TUSSEN GELEIDERS DIE GEEN CONTACT MOETEN WORDEN: 45% TOT 85%
(3) DRUK: 86Kpa TOT 106Kpa
SOLDERA-BILITEITSTEST: DE BOVENSTE VAN DE AANSLUITINGEN WORDEN 1 mm GEDOMPELD IN HET SOLDEERBAD VAN 250 ± 5 ℃ GEDURENDE 5 ± 0,5 SECONDEN
WEERSTAND TEGEN SOLDEERHITTETEST:
REFLOW SOLDEERCONDITIES:
VOORVERWARMEN: DE TEMPERATUUR OP HET KOPERFOLIE-OPPERVLAK MOET 180,120 ℃ S BEREIKEN NADAT DE PCB IN DE SOLDEERAPPARATUUR IS GEMAAKT.
HOOGSTE TEMPERATUUR: DE TEMPERATUUR OP HET KOPERFOLIE-OPPERVLAK MOET BINNEN 20 SECONDEN DE PIEKTEMPERATUUR VAN 260 ± 5 BEREIKEN.℃
SOLDEERBOUTMETHODE: BITTEMPERATUUR 330 ± 5 ℃ TOEPASSINGSTIJD VAN SOLDEERBOUT 3 ± 0,5 SEC MAAR ER WORDT GEEN OVERMATIGE DRUK TOEGEPAST OP DE AANSLUITING