HOT SALE USB 90 graden interface stekkerconnector 19,5 mm ijzeren USB AF zijstekker vrouwelijke basis USB SMT rechte connector voor laptop
Productvoordelen: snelle levering, gratis monsters, producten met RoHS-certificering, lasersoldeerproces, levensduur van meer dan 300.000 cycli, gegarandeerde after-sales service, technische ondersteuning en een klantvriendelijke houding.
Toepassingsgebieden: Externe USB-poort van computers, oplaadapparatuur, instrumenten en apparatuur, consumentenelektronica, huishoudelijke apparaten, beveiligingsproducten
Sterke punten van de fabriek: met 13 jaar ervaring in de branche is het bedrijf ISO 9001-gecertificeerd, beschikt het over diverse patentcertificaten, heeft het meer dan 5300 samenwerkende klanten, waaronder veel beursgenoteerde bedrijven, 106 medewerkers, 12 stempelmachines, 18 spuitgietmachines, 26 volautomatische assemblagemachines, 32 volautomatische testmachines, 21 semi-automatische testmachines, 12 levensduurtestmachines en 25 andere testapparatuur.
OPMERKINGEN:
1. Materiaalspecificatie:
1) THERMOPLASTISCH ISOLATIEMATERIAAL.
2) BEHUIZING: KOPERLEGERING/SPCC, DIKTE: 0,30 mm
BEKLEDING: NIKKEL
3) TERMINAL: KOPERLEGERING, T: 0,25 mm
BEKLEDING: VERGULD/VERZINKT.
2. ELEKTRISCHE KENMERKEN:
1) ISOLATIEWEERSTAND: MIN. 100 MΩ.
2) CONTACTWEERSTAND: MAX. 30 mΩ.
3) DOORLAATSPANNING: 500V wisselstroom.
3. MECHANISCHE EIGENSCHAPPEN:
1) INVOERKRACHT: MAX. 3,57 kgf.
2) Extractiekracht: 1,02 kgf MIN.
BESTELINFORMATIE
Bewaarcondities: droge omgeving bij kamertemperatuur, vermijd contact met zuren en vochtige klimaten.
STANDAARD ATMOSFEEROMSTANDIGHEDEN: TENZIJ ANDERS VERMELD, GELDT HET STANDAARD BEREIK VAN ATMOSFEEROMSTANDIGHEDEN VOOR HET UITVOEREN VAN METINGEN EN TESTS ALS VOLGT:
(1) TUSSEN LICHAAM EN GELEIDER: 5ºC TOT 35℃
(2) TUSSEN GELEIDERS DIE NIET IN CONTACT MOGEN KOMEN: 45% TOT 85%
(3) DRUK: 86 kPa TOT 106 kPa
SOLDEERBAARHEIDSTEST: DE BOVENKANT VAN DE TERMINALS MOET 1 mm IN HET SOLDEERBAD VAN 250 ± 5 °C GEDURENDE 5 ± 0,5 SECONDEN WORDEN GEDOOFD.
TEST OP WEERSTAND TEGEN SOLDEERHITTE:
REFLOW-SOLDEEROMSTANDIGHEDEN:
VOORVERWARMING: DE TEMPERATUUR OP HET OPPERVLAK VAN DE KOPERFOLIE MOET 180-120 ℃ BEREIKEN NADAT DE PRINTPLAAT IN DE SOLDEERAPPARATUUR IS GEPLAATST.
HOOGSTE TEMPERATUUR: DE TEMPERATUUR OP HET OPPERVLAK VAN DE KOPERFOLIE MOET BINNEN 20 SECONDEN EEN PIEKTEMPERATUUR VAN 260 ± 5 °C BEREIKEN.
SOLDEERMETHODE: TEMPERATUUR VAN DE SPONSPUNT 330±5℃, AANBRENGTIJD VAN DE SOLDEERBOUT 3±0,5 SEC. OEFEN GEEN OVERMATIGE DRUK UIT OP DE TERMINAL.
